SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

      從歷史上講，貼裝元器件SMC/SMD，由歐美先進技術(shù)國家發(fā)明于20世紀(jì)60年代中期。后來的一些年較多采用這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電路。在先前已制作好線路、厚膜電阻與焊盤的陶瓷基板上，印刷錫膏，以手工方式貼上無引線獨石陶瓷電容MLC、被稱為“芝麻管”的短小引腳晶體管與貼裝式IC，然后進行再流焊接，完成組裝，這就是雛形的SMT方式。盡管當(dāng)時還沒有出現(xiàn)“SMT”這個學(xué)術(shù)名詞，尚未形成單獨的技術(shù)門類，但這先進的具有強大生命力的組裝工藝逐漸形成。

　中國電子元件學(xué)術(shù)界最早在上個世紀(jì)八十年代初期已經(jīng)密切關(guān)注國際上SMC/SMT的發(fā)展動向，一些對新技術(shù)敏感的元件與HIC專家積極編譯撰寫推介文章。

　中國內(nèi)地最早引進雛形SMT工藝以手工貼片方式生產(chǎn)的時間可追溯到1982年。據(jù)上海資深SMC/SMT專家王行乾的回憶，那年8月他任職于上海無線電六廠，隨團赴英國DEK公司考察引進印刷機、再流焊爐與工藝技術(shù)，批量生產(chǎn)厚膜電路，技術(shù)升級換代，明顯地提高了產(chǎn)量與質(zhì)量。這是可以考證確定的國內(nèi)最早手工貼裝的SMT生產(chǎn)方式。

　　  雖然SMC/SMD的發(fā)明及雛形的SMT技術(shù)最早在歐美形成，但進展的步履緩慢，倒是缺乏資源但善于學(xué)習(xí)西方并進行技術(shù)再創(chuàng)新的日本，在1970年代中期加快了開發(fā)應(yīng)用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業(yè)集團率先研制成功了自動貼片機，由內(nèi)部的專用設(shè)備逐步改進為商品化的通用設(shè)備，大批量地應(yīng)用在家用電子產(chǎn)品生產(chǎn)中。1980年代初期SMT作為新型一大門類的先進電子板級組裝工藝技術(shù)，由于自動貼片關(guān)鍵工藝設(shè)備的突破而正式啟動。SMT技術(shù)在發(fā)達國家的大型電子集團公司間重點開發(fā)與競爭而得到了蓬勃的發(fā)展。由于SMC/SMD無引線或短小引線，便于改善電子產(chǎn)品高頻性能，因此最早最多地應(yīng)用量大面廣的彩色電視機電子調(diào)諧器上。

　 在一定意義上可以講電子調(diào)諧器也只是啟動了SMT的發(fā)展，卻沒有起到后續(xù)推動SMT發(fā)展的更大作用。SMT的發(fā)展歷史表明，不斷推動SMT快速向前發(fā)展的產(chǎn)品是便攜式通信與IT數(shù)字產(chǎn)品。有專家曾指出，沒有SMT就沒有手機，沒有手機也就沒有SMT的今天。通過手機發(fā)展歷史的研究可以從另一角度研究SMT技術(shù)的發(fā)展軌跡。

　 縱觀第一只電子管發(fā)明至今的電子技術(shù)發(fā)展歷史，可以相信SMT這一代組裝技術(shù)的前景無限。雖然阻容類分立元件的小型化有極限，PCB的制作技術(shù)也會有較大的改進，IC會多功能高集成化、封裝形式也會多樣化，但總得依靠SMT這一技術(shù)組裝起來與其他部件裝配成最終電子產(chǎn)品。

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